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对半导体技术实施协同共管的可行性?


2022/6/20 8:57:41



半导体是经济增长、国家安全和技术创新的核心组成部分。从海关数据来看,我国是半导体净进口国,近年来,半导体器件与芯片的进口金额一直在2000亿美元以上的水平,2018年达到3000多亿美元,2021年达到4000多亿美元。


“出口管制”是维护国家安全、巩固优势产业的竞争策略。目前对半导体的出口管制国际多边机制中的瓦森纳安排”(以下简称“瓦协”)为主涉及半导体领域的元器件、设备、材料、软件和技术,其成员需参照执行。

2017年,美国半导体协会(SIA)向总统科技顾问委员会提交了一份名为《确保美国在半导体行业的长期领导地位》的报告,并由此拉开中美半导体竞争的序幕。时隔5年,全球半导体竞争已十分激烈,出口管制被认为是竞争的有效工具。美欧日等都希望通过强化工具的使用,瞄准未来,确定长期优势地位。

 

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美欧加强出口管制合作

2021615日的美欧峰会上,双方领导人宣布成立美欧贸易与技术理事会(TTC),在出口管制、半导体供应链等方面开启联动合作的议程。理事会下设10个工作组,涉及技术标准合作、全球贸易挑战和供应链安全、气候与清洁技术、信息通信技术安全和竞争力、数据治理和技术平台、威胁安全和人权的技术滥用、出口管制、投资审查,以及中小企业获取和使用数字技术。


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其中,出口管制为第七工作组。20219月召开首次美欧TTC峰会后,由美欧多位专家组成的出口管制工作组已开展了多次工作层面的沟通。


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2022516闭幕的第二次TTC会议上,双方就已取得成果表示满意,并强调在第三次会议上将就半导体等关键技术出口管制联合第三国。在此期间,TTC的目标是决定与哪些第三国合作,应该关注哪些产品……

美国已完成调研工作


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在第二次TTC会议之前,美国就已经做好调研工作。202111月,负责两用出口管制的美国商务部产业与安全局BIS)已就TTC下出口管制合作的领域和重点寻求公众评议。


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在美国半导体协会(SIA)提交的评议内容中,SIA表示,支持TTC框架下出口管制工作组的对一些特定半导体技术实施出口管制,期待与美国政府部门和出口管制工作组合作。

SIA支持强化半导体管制

SIA在评议中表示SIA及其成员同意美国商务部通过出口管制工作组,实现加强国际安全和保护人权,支持全球公平竞争环境和联合技术开发与创新的目标;并建议:全面的出口管制多边解决方案要确保有效实现政策目标的同时保持公平竞争环境的理想解决方案。但由于多边机制中往往难以达成多个成员的一致共识,就会引发关于在国家集团之间寻求共识的新方法的讨论。为此,SIA提交了一份对10个国家(地区)的出口管制的评估,旨在为利益相关者提供资源,助力多边出口管制尽早达成共识

分析10个半导体技术竞争力较高的国家(地区)

SIA对欧盟、法国、德国、以色列、日本、荷兰、新加坡、韩国、中国台湾和英国在半导体出口管制方面的异同进行了分析,并重点分析了在现行多边机制以外实施协同共管的可行性。


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以色列、中国台湾和新加坡的半导体出口管制与瓦协类似

10个国家(地区)中,虽然以色列、中国台湾和新加坡未加入出口管制四大多边机制(“瓦森纳安排”“核供应国集团”“澳大利亚集团”和“导弹及其技术控制机制”)中的任何一个,但都对半导体实施了管制,且与四大机制中的瓦森纳安排非常相似。也就是说,这几个国家和地区,虽然不是多边机制成员/参与方,但具备与美国协同共管的条件和机制。

欧盟已有立法但尚未实践

对于法国、德国、荷兰等欧盟成员国,2021年的欧盟管制新规提出,除履行多边机制义务外,欧盟成员国可以实施基于“公共安全”原因自主管制清单,对多边机制以外物项(包括半导体)实施管制,但必须通报欧盟委员会。对美国明确的特定国家原因实施新兴或基础技术管制,成员国必须发布法令明确其“公共安全”受到不利影响,但目前尚未有成员国采取此做法。言外之意,欧盟可以实施多边机制以外的出口管制,且立法条件已经具备,但尚无法律实践,在实际执行中难免会出现内部成员国之间的分歧,执行有难度。

以色列需要修改立法

以色列虽然未加入出口管制的多边机制,但可以对半导体及相关物项实施单边管制,需要修改立法。以色列对部分国家实施全面禁运,但并未对大规模杀伤性武器以外物项实施最终用途/最终用户管制。

日本可以与美国单边管制协同

日本目前的最终用户/最终用途管制主要针对大规模杀伤性武器或防止常规武器的扩散,可以基于与美国协同的原因实施单边管制,目前日本也有修法意愿,但与美国构建新诸边机制的努力处于早期阶段,仍需数年才能实施。

荷兰计划“全面管制

目前,荷兰已表示,可采纳美国商务部的最终用户名单方式,并计划对非清单物项实施“全面管制”(涉及该类物项的所有相关商品、软件和技术)。

韩国可对半导体单边管制

韩国出口管制机构可以对半导体及相关物项实施单边管制,但目前只限于维护韩国产业竞争力相关的技术。

英国计划强化管制

英国计划扩大军事最终用途的概念,对与军事用途相关的未列入清单的物项实施出口管制。

根据SIA披露情况,目前,日本、荷兰和美国基于会晤,已达成非正式谅解,将就EUV光刻机出口许可政策进行协同,但只限于瓦森纳安排的涉及半导体的两用物项(如光刻设备、衬底材料、ECAD软件大尺寸硅片技术。但在具体实施方式上,各成员采取的策略不尽相同,如荷兰在与美国协同后,并不采取驳回EUV许可申请的办法,而是搁置许可,即不回复许可申请或者对许可使用设置条件,留有一定回旋余地。加强沟通后,三方可以对许可否决情况进行信息共享,以达到协同否决,不留技术漏洞的空间……


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此外,20225月,英国修改了“军事最终用途”的定义,对未列入清单的两用物项建立采取新的出口和转让限制,强化了对“最终用户”的管制。

结合SIA的分析可以看到,在半导体领域,短时间内实施多边机制以外的协同共管,由于各国家(地区)立法及程序、执行标准及尺度等存在较大差异,故无法实施协同共管。而在现有条件相对成熟的国家(地区)中,美国会以技术与民主价值观、供应链安全等为借口,拉拢欧盟部分成员国、日本、中国台湾等对半导体关键技术实施协同共管,随着协同进程的深入,作为全球化特色最为明显的半导体产业的供应链重构将拉开序幕。


(机工智库研究员/赵秋艳)